Xilinx（美商智霖公司）今天宣布一积极计划，将为FPGA元件提供高频宽互连技术，并定下目标，计画在一年之内将打破每秒10 Gb（Gigabits）的关键频宽障碍，预计使用者可在下一代的Virtex-II架构中使用这些高频宽互连技术。

随着FPGA在通讯产品中的使用率不断增加，逐渐成为重要的关键元件，因此高频宽互连技术的必要性也随之水涨船高。高频宽I/O不但可以提供更高的元件效能，还可将原先作为平行I/O之用的封装接脚释放出来，转作其他用途。此外，高频宽I/O还可减少讯号切换之相关问题，并大幅降低元件的功耗，让元件在高频宽应用产品中能更为稳定。

除此之外，Xilinx公司的高频宽互连技术中，也包括整合式序列化∕反序列化技术（SERDES）以及时钟∕资料回复技术（CDR）。以往，高频宽I/O通常是利用砷化镓等高效能制程所开发，但目前Xilinx所筹画的高频宽互连技术将使用CMOS制程技术来开发。由于CMOS技术在业界的应用时间已久，因此Xilinx FPGA采用这项技术，不但可满足新兴高频宽互连标准的效能需求，其耗电量也比其他产程技术的​​产品低得多。