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美商智霖积极计划提高FPGA频宽技术
计划在一年内打破10GB的关键带宽障碍

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年09月26日 星期二

浏览人次:【2566】

Xilinx(美商智霖公司)今天宣布一积极计划,将为FPGA元件提供高频宽互连技术,并定下目标,计画在一年之内将打破每秒10 Gb(Gigabits)的关键频宽障碍,预计使用者可在下一代的Virtex-II架构中使用这些高频宽互连技术。

随着FPGA在通讯产品中的使用率不断增加,逐渐成为重要的关键元件,因此高频宽互连技术的必要性也随之水涨船高。高频宽I/O不但可以提供更高的元件效能,还可将原先作为平行I/O之用的封装接脚释放出来,转作其他用途。此外,高频宽I/O还可减少讯号切换之相关问题,并大幅降低元件的功耗,让元件在高频宽应用产品中能更为稳定。

除此之外,Xilinx公司的高频宽互连技术中,也包括整合式序列化∕反序列化技术(SERDES)以及时钟∕资料回复技术(CDR)。以往,高频宽I/O通常是利用砷化镓等高效能制程所开发,但目前Xilinx所筹画的高频宽互连技术将使用CMOS制程技术来开发。由于CMOS技术在业界的应用时间已久,因此Xilinx FPGA采用这项技术,不但可满足新兴高频宽互连标准的效能需求,其耗电量也比其他产程技术的​​产品低得多。

關鍵字: FPGA  智霖科技  可编程处理器 
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