工研院在今日开幕的SEMICON Taiwan 2018（2018国际半导体展）中，展出一连串以面板级扇出型封装技术所开发的软性混合电子应用成果，突破传统半导体封装制程以晶圆为载体的方式，将晶片载置在面板，以面板级制程技术整合软性可拉伸材料与结构设计，以达到软性可挠的特点，提供软性混合电子、穿戴式装置、车用电子等领域技术开发与产品应用。

/news/2018/09/05/1509203130S.jpg

工研院指出，软性混合电子的轻薄、大面积且可弯曲的特性，被视为是未来电子产业发展的方向与机会，根据Mordor Intelligence资料显示，软性混合电子产品市场，预计从2018年到2023年期间，以13.2％的年复合成长率发展。

对此，工研院此次於SEMICON Taiwan 2018展出的技术包括「超低翘曲面板级扇出封装结构」、「软性混合电子之高解析重布线层雏型品」、「穿戴式可拉伸电路基板」、「软性混合电子之精准运动侦测系统」等软性混合电子材料与零组件技术成果，显现台湾除为全球周知的晶圆、封测重镇外，在软性混合电子供应链的不同环节亦提供多元解决方案。

今年的亮点展示技术包含：低应力面板级扇出型封装技术（FOPLP , Fan-out Panel Level Packaging），克服传统模封造成之翘曲问题，并结合机械式取下，提供完整解决方案，可应用於下世代高性价比、高整合度IC封装领域。

此外，工研院以自有FlexUPTM软性基板和软性显示核心技术为基础，整合开发4层重布线层(RDL)之面板级扇出型晶片封装，其中重布线层铜导线之线宽最小可达1.2微米，除可支援的I/O数量大增外，具备可大量产制造、晶片封装厚度薄化与省电等特性，格外适用於智慧手持装置与物联网等高阶运算晶片，提供软性穿戴、可携式行动装置之高精度运算之晶片产品封装策略，解决以往技术难以提升接脚密度的瓶颈，具备超薄可挠曲的优势，可应用於依人体曲线自由伸缩、弯曲、微小化之穿戴产品。