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智原选择Seamless做为软硬体协同验证工具
用来验证矽智财元件库中的DSP和MCU核心

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年04月30日 星期三

浏览人次:【2003】

明导国际(Mentor Graphics) 29日宣布,智原科技(Faraday Technology)已决定采用Seamless做为它的协同验证环境,用来验证矽智财元件库(IP library) 中的数位讯号处理器(DSP ) 和微控制器核心;此外,智原还将为客户提供它的第一套Seamless处理器支援套件(Processor ​​Support Package),用来模拟FD216 16位元数位讯号处理器核心。它主要的应用是针对MP3播放机或其它音讯处理、相片列印和JPEG解码器,在智原计划推出一系列处理器支援套件中,FD216只是此系列的首个支援对象。

智原研发副总裁黄其益博士表示,软硬体协同验证是系统单晶片验证程序的重要组成部份,智原必须为他们的矽智财提供此项技术支援。在对现有解决方案进行审慎评估后,智原决定选择Mentor Graphics做为合作伙伴,因为Seamless协同验证技术确实居于市场领导地位。随着FD216处理器支援套件的推出,智原客户将能在Seamless提供的整合式软硬体模拟环境中,利用虚拟原型对他们的设计进行验证。

Mentor Graphics系统单晶片验证部门总经理Serge Leef表示,包括智原科技和其它矽智财供应商在内,越来越多人发现在设计系统单晶片时,软硬体协同验证是对矽智财元件进行验证的重要工具,实际应用结果显示,Seamless可以大幅提升验证生产力。在一个典型的嵌入式开发进度上,客户可以节省一至三个月的时程,随着智原和其它厂商开始为Seamless发展元件模型,他们的客户也能利用此项技术,进而享受这套解决方案为他们带来的诸多好处。

明导国际表示,智原于2001年取得Seamless使用授权,随后就开始为它的FD216 DSP发展处理器支援套件。 FD216是一颗高效能而易于使用的16位元嵌入式数位讯号处理器,包含DSP核心、晶片内建资料记忆体、程式记忆体、两个串列埠、一个计时器、12组可程式I /O、内部直接记忆体存取(IDMA) 界面、外部记忆体界面和串列式线内模拟器(ICE) 界面。元件的DSP核心采用四阶段管线架构,工作频率最高190 MHz (典型值),0.18微米制程技术则能大幅降低元件功耗;它还采用单相位时脉和标准电路单元(standard-cell) 为基础的设计方式,客户可迅速将FD216整合至他们的系统单晶片设计。

關鍵字: 明导国际  智原科技  黄其益  Serge Leef  EDA 
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