新思科技宣布扩充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)电子设计自动化(EDA)套件，针对积体电路(IC)晶片开发的每个阶段，提供全面性、以人工智慧(AI)驱动的资料分析。新思科技的EDA资料分析解决方案，在半导体业界相关领域中，是首见可提供AI驱动的见解与优化，以提升探索、设计、制造与测试流程的产品。此一解决方案结合AI技术的最新发展优势，可管理并操作不同规模的异质、多领域资料，以便加速根本原因(root-cause)分析，并达成更高的设计生产力、制造效率与测试品质。

AI驱动的新思科技EDA资料分析(.da)解决方案包括：

·Synopsys Design.da针对来自Synopsys.ai设计执行的数据资料进行深度分析，并提供晶片设计人员全方位的可见性与可操作的设计见解，以发掘精进功率、效能与面积(PPA)的机会。

·Synopsys Fab.da可储存并分析与晶圆制造设备流程管控有关的大量数据，以便提升操作效率，并最大限度地提升产品品质及晶圆制造的良率。

·Synopsys Silicon.da可以从测试设备搜集数千兆位元组(petabytes)的矽晶监控、侦错与生产测试数据资料，以提升包括品质、良率与产能等晶片生产指标，以及矽晶运用的相关指标，例如晶片的功耗与效能等。

新思科技EDA事业群策略与产品管理??总裁Sanjay Bali表示：「随着IC的复杂性持续增加且销售时机越来越短，半导体产业逐渐采用人工智慧以强化结果品质(QoR)、加速验证与测试、提升晶片制造的良率，以及为横跨整个IC设计流程的多个领域提升生产力。」他指出：「借助Synopsys.ai EDA套件提供的全新数据资料分析能力，企业能够整合与利用包括架构探索、设计、测试与制造，完整的EDA应用的每一个层面的相关资料，进而推动PPA、良率与工程生产力的提升。」

解锁庞大资料量中的可能性

EDA、测试与IC制造工具会产生数量庞大的异质设计资料，例如时序路径、功耗配置、晶粒合格/不合格报告、流程控制或验证覆盖指标。提升生产力、PPA与叁数/制造良率的关键，取决於能否妥善利用这些数据资料。利用大数据分析解决方案扩充Synopsys.ai全端EDA套件，可以透过AI驱动的流程与方法，提供多领域的资料整合与管理，并显着提升生产力与改善成果品质。凭藉更深入的设计见解，晶片设计人员可以达成更有效的除错与工作流程优化。此外，IC供应商可以在整个光罩、制造与测试流程中快速地针对问题区域加以定位并进行校正，以免影响产品品质与良率。同时数据资料集的生成式AI方式也能为企业带来助益，促成新的使用范例，例如知识助理、占先式(preemptive)与制式假设情境的探索，以及引导式议题解决等。