账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
第19届光宝创新奖得主清大、明志科大各抱回40万奖金
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2019年08月30日 星期五

浏览人次:【5463】

全球华人最大创新设计竞赛「第19届光宝创新奖」今(30)日盛大举办颁奖典礼,教育部次长刘孟奇、科技部产学及园区业务司司长邱求慧皆到场祝贺。本届技术组由清华大学《搭配手机辨识软体之C反应蛋白纸基检测试片开发》夺得金赏,设计组金赏则为明志科技大学《RESEW'S 永续布料银行》,两团队分别荣获新台币40万元的高额奖金。

/news/2019/08/30/1743129120S.jpg

今年光宝创新奖收到来自全球各地超过1,100组作品争夺金赏桂冠,入围作品多聚焦在数位医疗、智能生活、智慧城市三大领域,从现有生活问题出发,发挥「I’m Possible 创新在我、就有可能」的竞赛精神,为人类未来生活注入进步的原动力。

光宝集团董事长宋恭源表示:「光宝创新奖致力於推动全球华人对於科技产品与创新设计重视,提供青创团队在台湾就能与一流企业、学术、技术专业以及社会资源接轨的平台。今年的竞赛在合作企业夥伴共同推动下,很高兴看到许多作品和数位医疗、智能生活、智慧城市等相关的作品,利用最新科技,改善目前社会环境所面临的问题与挑战。」

本届光宝创新奖技术创新组金赏由清华大学《搭配手机辨识软体之C反应蛋白纸基检测试片开发》获得,作品可检测全血中C反应蛋白浓度的纸基检测试片,搭配其试片的手机应用程式,让使用者迅速且方便地了解身体状况。技术创新组银赏作品为工业技术研究院《鲜度感测器》,获奖金20万元;铜赏作品为南台科技大学《新型助听器解决方案》,获奖金10万元。

设计创新组由明志科技大学《RESEW'S 永续布料银行》摘下金赏桂冠,该设计让衣物生产过程中产生的不规则废布料透过AI影像分析,被有效的归纳与利用,并结合自动化仓储系统与大数据应用,使用者可简便快速的买卖废布料,使废布料有效再利用,落实永续概念。设计创新组银赏作品为实践大学《儿童气喘保卫战》;铜赏作品为台湾科技大学《智能护手》。

光宝创新奖多年合作夥伴台湾默克今年以「数位医疗」作为特别奖命题,台湾默克生命科学事业体总经理陈委承表示:「默克致力与全球各地的新创团队及企业合作推动创新。台湾在高科技产业的定位备受肯定,其优异的资通讯发展也为智慧医疗提供了相当完善的基础。我们相信这个领域的突破有无限的发展可能,因此也延续去年的数位医疗命题,希??鼓励更多叁赛团队设计出能提高患者生活品质的应用。」

全球半导体领导企业英飞凌今年再度叁与光宝创新奖,英飞凌科技经销管理暨电子制造服务处大中华区??总黄茂原表示:「全球对功率半导体的需求正急剧增长,英飞凌身为功率半导体市场的领导者,致力於让生活更简单、更安全、更环保。今年我们以『Future Mobility “E”动未来』做为竞赛主题,鼓励叁赛者能够以智慧物联网、智慧运输、智慧节能为题,以最环保、经济和社会责任的方式来打造一座『未来城市』,透过多种创新的应用、系统整合与管理,营造更舒适、便利、健康、节能、安全、人性化的生活空间。感谢光宝科技的再次邀约,让英飞凌有机会为关注科技人材的培育尽一份心力,期待未来与光宝科技更多合作的机会!」

「2019光宝创新奖国际设计论坛」亦於今日上午在光宝科技内湖总部大楼国际会议中心举办,今年以「体验设计.共创科技新未来」为题,邀集美国麻省理工学院包盛盈博士、Frog Design执行创意总监吕奇晃、微软医疗事业体首席设计师Moni Wolf,与听众畅谈「科技X体验设计」的无限可能,现场座无虚席,活动叁与踊跃,提供国内设计爱好者接轨国际的最新趋势。

關鍵字: Dressing udstyr  Infineon  默克 
相关新闻
英飞凌携手Stellantis力推下一代汽车电力架构
英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
英飞凌携手ZF以AI演算法优化自动驾驶软体和控制单元
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU21IGXASTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]