台湾作为英特尔重要的科技产业生态系合作夥伴聚集地，与世界的科技供应链核心，英特尔台湾在台北隆重揭幕本年度亚太暨日本区唯一的实体Intel Innovation活动━「Intel Innovation Taipei 2023科技论坛」，由英特尔执行长Pat Gelsinger（基辛格）揭开序幕。Gelsinger於会中勾勒AI无所不在的未来愿景，以及英特尔的AI发展蓝图，并透过与台湾供应链夥伴合作开发最新技术和解决方案以实现此愿景。此外，现场更以实体展示包含人工智慧、边缘运算到云端、新一代系统与平台、前胆技术等四大主题的最新应用，以及与台湾生态系合作的最新成果，包含最新的AI PC、基於未来世代Intel Xeon处理器和Intel Gaudi 2 AI硬体加速器的最新系统，以及可配备高达288核心E-core的资料中心解决方案。

Intel Innovation Taipei 2023登场，英特尔执行长基辛格揭幕

「矽经济」世代来临，英特尔驱动「AI无所不在」

英特尔执行长Gelsinger率领多位重量级主管来台叁与Innovation Taipei 2023，由英特尔企业??总裁暨亚太日本区总经理Steve Long担纲开幕致词。Gelsinger於主题演讲中分享AI运算的发展将成为实现美好未来的基础，AI同时也驱动了由晶片和软体所带来的「矽经济」（Siliconomy），在此之中开发者将创造庞大商业机会并改变社会。

英特尔致力使AI无所不在，从客户端和终端装置到网路和云端，更容易在各种工作负载中存取使用。Gelsinger强调透过与OEM、独立软体供应商（ISV）、独立开发商协力合作，AI PC将彻底颠覆使用者体验。为了协助开发者打造充满无限可能的未来，英特尔提供Developer Cloud开发环境，让开发者测试并布署AI及高效能运算相关应用及解决方案。Gelsinger也在会中重申英特尔四年五节点计画的进程，摩尔定律将继续延伸。

英特尔??总裁暨客户平台解决方案事业群总经理Sam Gao高嵩以「透过Intel客户端平台於新世代AI PC中胜出」为主题，进一步说明英特尔AI PC加速计画，连接独立硬体制造商、独立软体供应商与英特尔资源，帮助生态系合作夥伴充分利用英特尔处理器的技术和相容硬体，将AI和机器学习（ML）的应用效能最大化。

英特尔企业??总裁暨资料中心平台工程与架构事业群总经理Zane Ball於会中以「实现AI无所不在」为题，分享英特尔迎接AI运算世代的趋势浪潮，积极发展资料中心的AI解决方案，包括IntelR Gaudi 2 AI硬体加速器，以及下一代的IntelR Gaudi 3，以广泛支援不同应用。Zane Ball也分享基於第4代Intel Xeon处理器的系统的普及应用，以及说明即将推出的第5代Intel Xeon处理器、下一代采用效率核心E-core的Sierra Forest、P-core效能核心的Granite Rapids的最新进展。

英特尔网路与边缘事业群??总裁暨客户应用支援总经理Eric Chan的专题演讲「透过边缘运算与云端的结合，快速扩展各式应用的混合式AI」中，进而说明混合式AI（Hybrid AI）的趋势和重要性。Eric Chan表示，英特尔提供全面的AI解决方案，基於开放式的生态系以及OpenVINO等开发工具的提供，支援跨硬体平台的异质整合，并将AI应用更容易延伸至终端，协助客户在云端与终端之间取得更好的连结与负载平衡。Eric Chan也分享与台湾生态系夥伴共同发展适用於终端装置的最新Intel Arc GPU，加速终端AI的发展。

科技论坛深度探讨未来趋势，四大主题展示与台湾生态系合作最新成果

Intel Innovation Taipei 2023针对四大主题规划一系列的研讨论坛，由英特尔主管、专家及业界先进於论坛中阐述及展示多项实现「AI无所不在」的产品技术与开发工具，期??藉由Innovation Taipei 2023提供软硬体开发者及产业研发设计人员一个开放、互动的交流平台，共同加快研发速度、推动科技创新。

活动现场也以四大主题展示最新应用与解决方案：

●人工智慧：展示英特尔在AI领域最新进展，包括最新AI PC设计与应用、应用Gaudi 2加速器训练与优化大型语言模型成果展现、在第4代Intel Xeon上使用Geti、OpenVINO、OpenFL执行AI训练与推论，达成辅助病理诊断的AI医疗应用。

●边缘运算到云端：现场展示一系列与合作夥伴开发适用於终端布署环境的Intel Arc GPU，以及终端AI广泛应用的YOLO模型透过OpenVINO进行优化，实现智慧零售的成果，亦展示开放性vPro远端管理的开发环境。

●新一代系统与平台：现场展出15款搭载未来世代Xeon处理器的资料中心系统及主机板、传输效能优异的MCR DIMM记忆体、两种CXL memory mode的支援及结合Intel oneAPI软体工具套件，并可选用最新Intel CPU、GPU和AI加速器的Intel Developer Cloud开发环境平台。

●前瞻技术：包含最新浸没式冷却（Immersion Cooling）解决方案、以及运用超流体技术实现TDP＞1500W散热目标的高性能高密度模组化先进散热液冷系统；另外，也展示Intel最新的量子运算技术发展成果与软体开发套件。