金融时报报导，全球第一大晶圆代工厂台积电，将对其客户提供可制造性设计技术（DFM）的标准化半导体服务，以降低产品设计及制造成本及增加有效产出。DFM近两年成为半导体界日渐热门的技术，主要功能是在IC设计最初期即提供软硬件上辅助，使得IC从设计到制造阶段的瓶颈难题可以缩短降低。

这项集设计及制造于一身的新服务，将使台积电与客户间合作更类似传统的半导体制造厂，也代表着为使晶圆代工模式可长可久，历来最积极一项努力。

台积电系在其创办人暨董事长张忠谋首次作出「在核心制造业务之外，再添加后端及设计服务」的宣示一年多之后，推出这项策略。台积电执行长蔡力行表示，将提供应用于65奈米先进制程的标准化芯片设计，即所谓「核心组件」给台积电的顾客。

自1987年创立以来，台积电就专注于依照客户公司的设计来制造芯片。但今天先进芯片内晶体管数量多达数百万个，这些日形复杂的设计付诸于量产制造已愈来愈困难。先进制程持续演进的结果，反而令芯片设计客户一直不愿意转进到台积电等晶圆代工厂所开发出的先进制程。

蔡力行表示，为了在先进制程上庞大投资能够及早回收，该公司必须让更多客户更快转进到先进制程生产线。因此台积电开始在客户初期产品设计时间即予以协助，以加速其量产时程。全球半导体产业的其他业者如英特尔，也已开始投资于DFM服务。全球第二大晶圆代工厂联电也声称，晶圆专工厂及其客户都正面临财务压力，因而一直在尝试提供更多的服务。