全球半导体封装测试大厂日月光半导体，22日正式宣布日月光集团中坜厂(日月欣半导体)以极为精密与符合成本效益的细间距接合封装技术(Fine pitch bonding)，提供全球蓝芽单芯片设计大厂CSR之第二代芯片BlueCore2完整的后段封装测试服务。

由于蓝芽科技具备多功能应用及低成本的特性，目前已成为无线通信市场之主流，芯片厂商皆朝向降低耗电量、缩小体积与多功能整合的趋势发展，早期只需整合内部之被动组件，目前更进一步向外整合，如扩增射频(RF)及基频(Baseband)直接互通之接口与降低噪声等功能，为了满足此需求，各蓝芽芯片厂商需不断强化复合技术与系统解决方案能力，并寻求专业代工支持，以共同突破研发技术上的瓶颈。

为了确保客户竞争优势，日月光率先研发先进的Fine pitch bonding封装技术，以其完整的一元化封装测试服务，协助全球蓝芽单芯片设计大厂CSR推出第二代突破性蓝芽芯片BlueCore2，其主要的创新功能是将基频线路、射频、微控制器与内存整合在单一蓝芽单芯片上。

此次日月光集团中坜厂(日月欣半导体)提供的先进Fine pitch bonding封装服务，采用比传统BGA(ball-grid array)体积更小的焊接锡球与缩小导线间距技术，协助CSR将Baseband线路、RF、微控制器与内存整合在单一蓝芽单芯片上，满足产品兼具高度整合与低成本之需求。此外，日月光采用VFBGA(very thin, fine-pitch ball-grid array)封装技术，可确保产品稳定度，并达到在缩小芯片尺寸之条件下，融入更高的I/O流量，提升产品整体运作效能。

日月光集团中坜厂总经理李石松表示：「CSR所推出的蓝芽单芯片BlueCore系列产品，具备高度整合之特性，并以具竞争力的价格策略迅速攻占市场，为目前蓝芽芯片首选。日月光以符合成本效益与完整封装测试制程技术之能力，不但赢得全球蓝芽芯片大厂CSR之长期合作伙伴关系，提供后段一元化之专业代工服务，也建立了日月光于蓝芽芯片封装测试领域之竞争优势」

CSR营运副总裁Chris Ladas表示：「CSR之BlueCore系列产品具备低价与小面积的特性，迅速攻占蓝芽市场，其中第二代蓝芽单芯片BlueCore2，采用日月光兼具低成本与高质量的封装技术，将有助于CSR以更具竞争力的价格(每颗芯片市价为5元美金)，奠定其市场地位。」

成立于2000年12月的日月光集团中坜厂(日月欣半导体)，整合了半导体晶圆针测、IC封装、测试、材料到系统组装，务求以最短的时程及最佳的质量保证，提供最完整的一元化服务厂区。