台湾电子检验中心6月25日将举办CSP/BGA技术研习营，邀请日本专家来台主讲。去年开始日本、韩国各大电子场竞相投入CSP(Chip SizePackage)生产，目前已使用于大哥大、摄录机等装备尤其是在DRAM的构装，预估到公元2000年，CSP构装IC出货量将达每月一亿5000个，新的构装方式代表新的制程、新的材料及新的问题，产生与克服，主讲者将就CSP相关技术与国人分享，提供业界第一手技术信息。