根据CNET网站报导，超威（AMD）宣布，未来两年将扩大产能，并以富弹性的芯片设计强攻市场，打算拿下30%的市占率。超威过去三年来不断从英特尔手中夺走市占率，如今更想乘胜追击，准备以更开放的架构、新型行动处理器和扩大产能，继续扩大市占率。

超威未来的处理器将具有内部零组件可拆开灵活搭配的功能，以迎合各种混合搭配的需求，且能让商业伙伴自行添加协同处理器(co-processors)，透过超威的Hypertransport接口直接与Opteron处理器链接。

超威执行长表示，希望开放自家技术，掀起全新的一波创新浪潮。该公司并对外开放Hypertransport技术授权，让客户和其他芯片制造商以此为基础，打造能与未来新Opteron处理器直接互通的特制处理器及其他芯片。惠普、升阳、IBM和Cray都已同意参与这项称为「Torrenza」的计划。

超威希望让芯片的零组件--像是处理核心、记忆控制器、Hypertransport总线、高速缓存等--像积木一般分开，成为各自独立的单元，如此一来可提供多重组合方式，以迎合不断在改变的工作负载(workloads)需求。这种作法可让顾客把专门用来处理某些负载(例如Java或XML流量)的协同处理器直接插入Opteron芯片。

在扩大产能方面，超威计划在2008年中之前，量产以45奈米制程技术生产的芯片，与今年底前超威推出第一批65奈米芯片的时程相隔一年半。而英特尔的65奈米芯片Core Duo处理器已出货，并以大约每两年升级的速度前进。同时，超威的脚步也加快，预定在18个月内，从65奈米制程技术升级到45奈米制程，希望能保持技术领先优势。超威下一个挑战的目标是32奈米技术，希望能在45奈米芯片量产之后的18到24个月后推出，但目前无法保证。

到2008年，超威将准备推出适用于服务器处理器的「Direct Connect 2.0版」芯片设计，用整合型的记忆控制器与内存和Hypertransport links直接链接，以便和其他处理器或系统输入输出(I/O)控制器相连。超威软也打算在2007年中推出四核服务器与桌上型处理器，以及根据电力优化架构打造的行动芯片。在明年年中出厂的服务器处理器中，四核芯片的每个核心都会内建四个16位的Hypertransport总线，或是八个8位总线，以链接其他的核心或处理器。