全球专注于智慧连接设备的讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司和拥有先进2G、3G和4G无线通讯技术的中国无晶圆厂半导体公司展讯通信（Spreadtrum Communications）宣布将扩展两家公司以展讯先进LTE SoC智慧手机平台为中心的长期策略合作伙伴关系。

展讯迄今已出货超过20亿颗采用CEVA技术的晶片产品，而其最新的16奈米、五模、八核 LTE SoC平台SC9860也采用多款CEVA DSP。

展讯公司最新的64位元、八核LTE SoC平台SC9860整合了多个CEVA DSP核心，以执行多种讯号处理工作负荷，包括LTE Cat-7基带、音讯和语音、感测器融合和始终开启（ always-on）。两家公司将会在双方过去十多年来成功合作的基础之上，进一步扩展合作关系，而到目前为止，采用CEVA DSP的展讯功能型手机和智慧手机晶片出货量已经超过了二十亿颗。

展讯通信董事长兼执行长李力游博士表示：「在我们扩大智慧手机平台以涵盖中阶和优质智慧手机市场的下一阶段发展中，将继续与CEVA保持密切的合作。CEVA的DSP是这些SoC器件的重要构件，为它们所执行的各种应用带来了高功效特性和高度最佳化的性能。」

CEVA执行长Gideon Wertheizer表示：「展讯将会成为LTE智慧手机市场的主要企业，为全球市场带来非常先进的智慧手机SoC器件，我们很荣幸能够将CEVA DSP的市场扩大到LTE advanced、语音、音讯和感测器处理领域。由于全球还有六十亿的无线服务使用者仍然在使用2G和3G网路，LTE技术在大众市场还有很大的成长空间，而展讯通信已取得极佳的优势，可以采用CEVA产品所开发的晶片组来满足各个智慧手机市场区隔的需求。」