市场研究公司IDC发表一份最新的研究显示，全球蓝牙半导体营收预计将从2007年的17亿美元，成长到2012年的33亿美元，年复合成率(CAGR)达到14.5%，其中手机周边和PC周边将是成长重点。

IDC表示，未来蓝牙技术将持续在移动电话和行动耳机市场上发热，其他如PC与PC外围设备、汽车音响、个人导航装置与健身和医疗装置等其他应用领域，也都是未来蓝牙的应用重点。

IDC短程无线半导体研究经理Ajit Deosthali表示，为经济不景气影响，手机的成长预期也将随着趋缓，但未来5年内，移动电话的蓝牙半导体加装率仍将持续攀高。

此外，IDC也指出，移动电话的蓝牙加装率将持续成长，并于2012年超越70%。而随着手机安全议题渐受注目，加以免持手机规范的广泛采用，蓝牙耳机的创新与变异也将为硅芯片供货商带来庞大的商机。Smartphone等移动电话平台让蓝牙与WLAN和FM等其他无线技术整合的趋势，也是蓝牙芯片商所要关心的议题。