账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Amkor/Anam及TI合作深度亚微米处理技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年10月11日 星期三

浏览人次:【3547】

Amkor Technology和Anam半导体公司日前宣布与美国德州仪器公司(TI)建立长期合作关系,共同开发先进逻辑半导体生产技术。 Amkor表示,根据合作协议,Anam半导体和Amkor Technology将引入TI的0.5微米金属节距、传统金属化处理技术于Anam位于韩国Buchon的晶圆厂房。 Amkor又表示,目前Anam的晶圆厂房采用1.0和0.7微米金属节距处理技术,每月产量达2.5万毫米的晶圆。 Anam致力把厂房产量扩充至每月3千万2毫米以上的晶圆。此外,还包括Amkor早前获得由TI提供的0.35μm和0.25μm闸长度半导体处理技术,以及本年初引入的0.18μm处理技术。

關鍵字: Amkor Technology  Anam半導體  德州儀器公司 
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CBBP16CUSTACUKN
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]