智慧互联设备讯号处理IP授权商CEVA与消费性电子和家电厂商LG 电子结成合作夥伴关系，为消费性电子和机器人应用提供高性能、低成本的3D智慧相机解决方案。

LG高性能3D相机模组使用具备多核心 CEVA-XM4视觉DSP，可处理一系列高阶的工作负荷，包括即时定位和地图构建 (SLAM)、立体视差和3D点云。

这款3D相机模组整合了一个瑞芯微(Rockchip)的RK1608辅助处理器，其中具备CEVA-XM4成像和视觉DSP，提供了实施多种3D感测应用的处理能力。这些应用包括生物特徵人脸识别、3D重建、手势/姿势追踪、障碍物检测、扩增实境(AR)和虚拟现实(VR)。来自CEVA、瑞芯微和 LG的电脑视觉专家密切合作，使用CEVA的工具集和最隹化的演算法程式库，最隹化LG 用於CEVA-XM4的专有演算法，确保在严苛的功率限制下达到最隹性能。

LG电子首席工程师Shin Yun-sup表示：「市场需要以成本实惠的3D相机感测器模组来为智慧手机、AR和 VR设备的使用者实现丰富的体验，并且为机器人和自动驾驶汽车提供强大的即时定位和地图构建(SLAM)解决方案，这股需求很明显。我们与CEVA合作，以功能齐全的紧凑型3D模组来满足此一需求，凭藉着我们公司内部的演算法和CEVA-XM4 图像和视觉DSP，提供出色的性能。」

CEVA视觉业务部门??总裁兼总经理Ilan Yona表示：「我们很高兴宣布与LG在3D相机模组市场上的合作。我们的CEVA-XM系列成像和视觉DSP和软体发展环境可使LG等企业快速高效地部署其公司内部开发的电脑视觉和深度学习技术。」

CEVA最新一代成像和视觉DSP平台可满足最复杂的机器学习和机器视觉应用的极端处理需求和低功耗限制要求，可用於智慧手机、安全监控、增强现实、无人机感测和规避，以及自主驾驶汽车。这些建基於DSP的平台包括由标量和向量DSP处理器构成的混合架构，并且结合了全面广泛的应用开发套件(ADK)，以简化软体部署。CEVA ADK包括：用於无缝整合软体和主处理器的CEVA-Link、一系列广泛使用和最隹化的软体演算法、只需当今主流的GPU系统的一小部分功耗便可简化机器学习部署工作的CEVA 深层神经网路(CDNN2)即时神经网路软体框架，以及现代化的开发和除错工具。

展会资讯

LG公司於2017年10月23至27日在中国大陆和台湾举行的CEVA系列技术研讨会上展示其3D智慧模组。届时叁观者可与来自CEVA 和 LG的电脑视觉专家会面。详情请叁阅技术研讨会网站：http://events.ceva-dsp.com/symposium-2017-tc/。