为兑现年初所开出今年内将量产数组波导(AWG)芯片模块的支票，铼德科技于美国时间六日与美国光通讯组件厂Simax签定AWG芯片后段封装制程技转合约，先期铼德将针对光纤耦合至V-Grooved芯片的封装(封装后产品称为Fiber Array)进行技转，技转与协助生产线装设费用计一百万美元，未来铼德量产后尚需支付五十万美元的权利金，预计今年第四季开始量产。

铼德与Simax洽谈AWG芯片后段封装制程技转已达三个月三之久，而此次负责签定合约的双方代表人，分别为铼德光通讯事业部总经理黄惠屏与Simax执行副总程知行，Simax将于九月中完成相关生产线的装设动作与技术转移，铼德则预定十月开始量产，生产基地位于铼德湖口厂，而在此次签约过程中，双方并已敲定第一笔高达十万个波长频道(Channel)的订单，金额超过二百万美元。

铼德此次将先锁定V-Grooved芯片与光纤的封装制程(亦即Fiber Array)进行技转，目前双方并已洽谈下一阶段将技转V-Grooved芯片的生产，以及Fiber Array与AWG芯片的封装制程，其中V-Grooved芯片的生产由于必须采用半导体制程，因此可望由铼德转投资鸿亚光电进行技转，而Fiber Array与AWG芯片的封装制程，则预计年底前完成。