仅管第二季的展??不隹，仍不影响其全力冲刺新的制程技术的决心。台积电（TSMC）今日在第一季的法人说明会上表示，将提高今年的资本支出至115亿美元到120亿美元，用以添购7奈米强化版制程所需要的极紫外光（EUV）设备和光罩。而其7奈米制程目前已进入全面量产，而预计今年下半年後就会有采用新制程的产品问世。

台积电共同执行长魏哲家

台积电共同执行长魏哲家表示，其7奈米制程生产顺利，在良率、性能和功耗等有全面性的提升，目前有超过50个产品Tape -out，预计今年就会有产品问世，其应用的领域包含手机、伺服器CPU、网路处理器、游戏GPU、FPGA和车用元件等。他并强调，台积电的7奈米制程目前已进入全面量产。

此外，魏哲家也针对下一代的7奈米制程技术，也就是7奈米强化版（7nm +）的发展进行说明。他表示，透过使用新一代的EUV技术，新的7nm +在性能上能够提升将近20%矽晶密度，同时电耗将减少10%。而这个EUV技术也将投入5奈米制程的研发，预计在2019年就会有少量的量产。

另一方面，台积电也指出，其晶圆级封装技术，包含CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)和InFO的重要性将持续增加，并成为台积电的关键晶圆生产技术。

同时，台积电也重申，随着5G和AI应用的落实，将会为其新一代的制程技术带来庞大的需求，例如手机的脸部辨识技术、AR和VR、资料中心、ADAS和自驾车，以及IoT应用等。