飞思卡尔半导体与意法半导体（STMicroelectronics）这两家汽车工业界半导体供货商，共同公布了第一批共四种由双方携手协同开发的Power Architecture微控制器（MCU）产品，该协同开发计划系于两年前展开。

两家公司在各自的晶圆厂（分别位于德州奥斯汀及意大利米兰的Agrate Brianza）完成第一批硅晶产品，包括四款车用MCU，分别用在动力、车体、仪表板及安全/底盘等应用。这四款产品均以双方的90-奈米嵌入式快闪技术制造。汽车客户对此均表示浓厚的兴趣，且初步的样品已上市，以支持客户在亚太、欧洲、日本及美国等地区的需求。

ST与飞思卡尔在慕尼黑、那不勒斯、Agrate、圣保罗及新德里首都区的协同开发中心，皆致力于拓展共同产品线。这些设计中心拥有超过150位的人员，专注于研发适用于特定汽车市场领域的次世代MCU产品。

各家顶尖的汽车制造商客户会在2008年第一季陆续收到双方共同研发的MCU样品。这两家公司打算在今年稍后针对共同产品提供一般车用市场的产品讯息、价格及取得方式。