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爱立信与IBM携手取得5G进展重大突破
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年02月14日 星期二

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爱立信和IBM日前宣布,两间公司已携手创造可用于未来5G基地台和频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列(silicon-based mmWave)集成电路。据悉,这是爱立信和IBM研究院科学家两年来透过紧密合作,致力于开发5G相位阵列天线的设计,如今顺利取得突破性的进展,能够加速未来5G商用部属。

爱立信与IBM宣布已携手创造可用于未来5G基地台、于频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列集成电路,取得5G进展重大突破。
爱立信与IBM宣布已携手创造可用于未来5G基地台、于频率28GHz运作的紧密型基板矽晶毫米波相位阵列集成电路,取得5G进展重大突破。

IBM在高度集成的相位阵列mmWave晶片和封装天线解决方案领域拥有丰富知识,结合爱立信在行动通讯电路和系统设计上的专业,这些优势也让该合作团队达成多个新技术里程碑。爱立信对此表示,人机互动、虚拟实境、智慧家庭装置和车联网等领域的应用层出不穷,其皆仰赖创新技术以提供更快的资料传输速度、更广的频宽和更长的电池寿命,而该公司与IBM研究院针对相位阵列天线方面的合作,可帮助营运商有效地部署无线接取基础设施,为未来的5G网路奠定基础。而IBM研究院方面则表示,5G毫米波相位阵列的进展是相当重要的突破,除了小尺寸和低成本的优势对网路设备商和营运商极具商业吸引力之外,归功于网路型社会,亦能启发和实现从未想过的全新创新潜力。

2017年一直被视为5G决定性的一年,越来越多的国家和政府已经开放了电磁频谱的高频部分(称为毫米波频段),相较于现有的行动设备使用频率高了10倍以上。而预计5G毫米波的部署将从无线频谱的24 GHz开始,逐步上升进而提供更高的频宽。

此外,爱立信报告,3GPP 5G规范的第一版计画预计于2017/2018年公布,然而目前产业界在现场测验、展示5G网路使用者体验,和透过更高频宽、更低延迟、更大密度和更低能耗等实现5G功能上也已有多项进展。

5G在某些情境下可支援超过10Gbps的数据传输速度。新功能的设计,是让使用者可在几秒内下载一部完整的高清电影,或在体育赛事或音乐会等高密度环境中,提供超高宽频和不间断的即时串流体验、「逼真的」回应以支援远端手术或身临其境的虚拟实境体验,并使可能成为物联网组成的远端蜂巢装置的电池寿命延长到10年。

另外,未来5G相位阵列的商用部署上,元件的尺寸、重量、成本和效能都是重要的影响因素。爱立信与IBM全球第一个28GHz基板矽晶毫米波相位阵列天线模组的合作成果报告,正是为了迎接这样的挑战所迈出的重要一步。据了解,该模组由4个单片集成电路和64个双极化天线组成,尺寸约为一般智慧型手机的一半大小,这种紧密的形式对于达到技术大规模部署的愿景而言相当重要。 ’

该团队报告中也指出另一项性能的提升,则是针对在发射和接收模式下的并发双极化操作演示。此效能可使一个相位阵列天线模组能同时形成两个波束,同时能够让服务的使用者人数增加一倍,进而提高该技术的整体价值和经济意义。

无线电之间拥有足够距离以支援目标应用,是行动通讯中使用毫米波信号的主要障碍。在28 GHz频率上,每个天线都很微小且能单独支援短距通讯,但是若将数个微小天线组合在一起,不仅能够增加通讯距离,还能在特定方向上进行讯号的转向。爱立信与IBM合作的相位阵列设计即可支持小于1.4度的波束控制解析度,可实现用户对高精准度波束指向的需求。

關鍵字: 5G  毫米波相位阵列  物联网  易利信  IBM 
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