在天玑1000 5G单晶片发表三天後，联发科（MediaTek）少见的再次针对此晶片举行了技术说明会。会中负责开发的部门主管皆到场，针对运行效能、5G技术与晶片架构进行了更深入的说明，同时也接受在场技术媒体的提问，充分显示了联发科对於其5G晶片的信心。

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当天到场进行技术说明会的部门主管，包含联发科无线通讯事业部产品行销处经理旒宇村、无线通讯事业部总经理李宗霖、以及无线通讯事业部产品行销处处长何春桦，皆是负责手机产品研发的重要成员。

7-nm制程5G数据机 未来将支援SA/SA

首先在5G数据机晶片方面，天玑1000所使用的5G数据机乃是使用7奈米制程，在功耗与性能上都较先前的12奈米有双位数的提升。

此外，这款数据机支援双载波聚合（2CC CA）技术，让覆盖率提升了30%，而且也是全球首款能支援5G+5G双卡双待机功能。旒宇村更强调，联发科的双卡双待能完全支援Voice over NR的技术，在语音与数据的通讯上都有更好的表现。

而考量全球不同电信商的业务规划，联发科天玑1000也同时支援NSA与SA的规范，但随着5G网路的普及与成熟，未来也将会推出SA/SA的版本。

至於为何选择Sub-6GHz作为首发的考量，李宗霖则表示，联发科同时拥有Sub-6GHz与毫米波（mmWave）的技术，但目前全球的营运商有48个使用Sub-6GHz，因此绝对先推出该规范。

四大核不超频 优化性能与功耗

在处理器（CPU）运算性能方面，有别於他厂使用一大核的方式，联发科则采用四大（Cortex-M77）四小（M55）的设计，结合极隹的算力平衡架构，在性能与功耗上都明显超越对手。

何春桦表示，天玑1000的主核运行频率为2.6GHz，并没有刻意的超频，因此长时间运行也不会过热，对於手机厂来说，就无需增加散热的设计，有助於节省整体的设计成本。

绘图晶片（GPU）方面，则使用最新一代的Mali-G77运算核心，采用9核心的架构，较前一代（G76）提升了40%性能。主流的手机游戏皆能有顺畅的运行表现。

APU 3.0 硬体加速AI与人脸辨识

而全新架构的人工智慧处理器（APU 3.0），则堪称是此次技术说明的最大亮点，显示了联发科AI技术布局的快与深。

何春桦表示，联发科是业界最早将AI引擎结合至运算晶片的业者，而且也长期投入自主AI技术的研发。他指出，新的APU 3.0采用二大三小，加一微小核的架构，其中大核就是联发科自主研发的AI核心，处理主要的AI任务，三小核则是用来辅助影像算力的VPU。

至於微小核，则是专门用来辅助人脸辨识的设计。何春桦表示，相较於它厂使用软体的形式，联发科使用硬体的设计来处理人脸辨识的运算，不仅速度更快，同时整体的功耗也更低。

此外，他也表示，对於人工智慧技术的研发，联发科会采用混合式（Hybrid）架构，也就是AI加速引擎结合VPU，和网路运算的方式进行，同时也会坚持自主研发的道路。

晶片制程资料敏感 後续将推低阶版本

然而对於晶片最後的制程细节，包含尺寸、电晶体数与封装等，联发科则不愿意公开。仅表示，这些都属於敏感资料，但未来天玑将会陆续推出价格较亲民的低阶版本，以满足不同的应用需求。