在经济部技术处支持下，由工研院主办的半导体年度盛事「2019国际超大型积体电路技术研讨会」（VLSI）将於4月22日登场。届时将有Intel、IBM、台积电、安谋、Micron、高通、加州大学柏克莱分校、台湾大学等国内外一线厂商及学校，分享国际最新半导体元件与制程、晶片设计趋势以及系统整合的设计与应用。

工研院表示，VLSI活动自1983年起举办至今一直以探讨超越当前五到十年的先进科技为主题，在半导体相关领域具指标性领导地位，2019年VLSI-TSA与VLSI-DAT研讨会将安排六场大师级演讲，包括IBM院士Ghavam Shahidi将以「晶片功耗减缓, 终结摩尔定律?」为题作探讨。

经济部技术处5G 通讯技术推进办公室技术长张丽凤将从5G在全世界之应用谈起，分析其未来长短期发展；安谋台湾区总经理谢弘辉将就自动驾驶技术及其相关的系统平台给予精辟分析。

Intel神经拟态计算实验室总监Mike Davies将分享Intel於神经拟态研究目前的成果以及对此领域未来之展??；知名研究机构CEA-LETI技术总监 Thomas Ernst将探讨运算技术的未来及感测系统的嵌入式应用；蔡司半导体资深??总Winfried Kaiser将剖析EUVL极短紫外光微影技术的现况及未来展??。

此外，因应5G、AI人工智慧的蓬勃发展，相关技术将如何带动半导体以及其他产业应用，都将是本次大会探讨主题。本届会议特别邀请到国际知名资通讯科技公司NTT Docomo、Fujitsu、NEC代表，分享5G从系统到设备的相关议题。全球视觉运算技术领导厂商NVIDIA、哥伦比亚大学、明尼苏达大学代表与教授们也将针对先进的AI 晶片与应用作发表。

面对後摩尔定律时代半导体发展，矽光子技术与2D材料成为业界很受瞩目的研究方向，大会也特别邀请东京大学、加州大学柏克莱分校、比利时根特大学、西门子针对矽光子的先进技术与应用发表心得。2D材料为继石墨烯之後，推进半导体制程发展之新兴产物，本届会议特别邀请东京大学、南京大学、香港理工大学、南洋理工大学及交通大学针对此议题发表最新研究成果。