自今年开始，行动通讯半导体的话题，大多都是围绕在联发科何时能追上高通的脚步，甚至进一步超越高通，成为该领域的龙头业者。外界也有一派看法认为，高通在面临联发科不断追击之下，也开始积极布局其他应用领域，像是车用电子或是无线充电等，都被业界部份人士解读为风险分散的作法。不过，就目前高通旗下所有的解决方案与近期市场的表现来看，高通似乎证明了自己仍是行动通讯半导体的龙头业者。

高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行（数据照片）

高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行谈到，高通自3G时代到现在的LTE-A，几乎所有新技术的推出，高通都是率先推出的业者。然而，众所皆知，高通在IP授权方面具有相当的制空权，过往3G时代如此，而在4G方面，张力行则相对保留许多，但他强调，高通在4G方面的专利布局相当完整，所必备的4G技术专利，高通皆一应俱全，但详细内容则不愿多谈。

而高通台湾区营销总监李承洲则是谈到，高通在4G LTE方面的产品线，已有相当完整的规划，他先谈到目前高通在市场上的表现，85家OEM业者，同时拥有超过1350款智能型手机型号，采用高通的骁龙处理器。其中810与808处理器，就内建了Gobi 4G LTE调制解调器，并符合Category 6标准（速度可达300Mbps）。采用20奈米制程，预计在下半年送样。当然，高通也有提供独立的Gobi 4G LTE调制解调器芯片同样也是采用20奈米制程（第四代版本）。

不过，值得注意的是，高通也准备了第四代的LTE-A收发器芯片，也是目前业界唯一采用28奈米制程的产品线。在载波聚合（CA）拥有相当优异的表现。此外，过往高通在数字与通讯方面拥有相当高度的技术能力，但也把目光放在RF前端电路上。李承洲直言，若要让一支智能型手机行遍全球，多频多模的支持绝不能少，但一次满足全球各地区的需求，就算调制解调器芯片能做到，但在RF前端电路设计还是有不少瓶颈存在，如此一来，在整体通讯系统设计上，就无法一次到位。

所以，高通也在去年年底，开始提供RF前端相关的解决方案，如功率放大器（PA）、天线切换器与封包功率追踪器等，以期用更完整的解决方案来满足系统设计，当然，也能满足业界的标准需求。