益华电脑(Cadence Design Systems)，日前在台北举行了媒体团访，由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席，除了分享Cadence在台湾的业务进展外，也针对未来的方案与市场布局做说明。

Cadence数位与签核事业群的滕晋厌（Chin-Chi Teng）博士(左)；台湾区总经理宋?安（Brian Sung）

模拟工具受新客户青睐 朝系统自动化设计前进

Brian Sung表示，Cadence在台湾的员工数已经达到650位，除了显示半导体市场的规模不断扩展外，也显示台湾在全球半导体供应链上的重要性。另一方面，Cadence也将朝系统自动化设计工具（SDA）方案供应商的方向前进，不只是EDA工具，因此也会积极发展模拟领域的方案。

針對在模擬市場的成果，滕晉慶指出，Cadence的System Design & Analysis部門在2022年很好的進展，第三季的年增長率達到了29%。例如台灣的聯發科就採用了很多新的模擬工具。

除了拓展热与流体模拟等新的物理模拟市场外，Cadence也跨出半导体电子领域，进入崭新的生医制药领域，他们在今年的七月底，收购了药物设计软体商OpenEye Scientific，增添更广泛的系统应用方案。

看好3D-IC与AI辅助发展 业界唯一完整设计方案商

此外，Cadence也看好3D-IC未来的发展。滕晋厌指出，晶片设计未来势必要朝向3D的架构发展，无论是晶片体积、或者电晶体微缩蓝图的方向，3D-IC都会是最隹方案。但3D-IC仍存在许多的挑战，也仍有许多发展空间。

而针对3D-IC 的开发需求，Cadence也推出了Integrity 3D-IC平台。该平台是基於Cadence的数位设计实现解决方案Innovus架构，提供系统级设计人员针对各种封装样式（2.5D或3D）规划、实现和分析任何类型的堆叠式晶片封装系统。

滕晋厌强调，Integrity 3D-IC是业界首个整合系统级和 SoC 级解决方案，而Cadence也是业界唯一个能提供完整3D-IC方案的业者，并与TSMC紧密合作，未来甚至可以直接提供3D-IC的建模。

另一方面，随着晶片设计的复杂化，加以逻辑电晶体的密度不断提升，未来的IC设计将须仰赖大量的人工智慧进行辅助。因此Cadence也推出了旗下的AI设计辅助解决方案━JedAI，它运用AI模型与大数据分析，能优化晶片的设计与开发流程。

发展Certus设计收敛解决方案 生产力提升十倍

此外，Cadence也发表了新的设计工具━Certus设计收敛解决方案，可加速设计时程，整个设计收敛周期，从签核优化到布线、静态时序分析 (STA) 和萃取，过去需要数周的专案，现在可缩短到一个晚上，相较於传统的方案生产率提高了十倍。

滕晋厌表示，新当前的晶片设计越来越庞大，sign-off的过程也极复杂。而新的工具可以将专案分成多个次系统进行分区，最後再整合进行全晶片（full chip） 的sign-off。它还能自动交付任务，把工作分给不同机器，并由AI监管进度，最快只需要两个循环就能完成。