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NEC将开发3G/2G整合手机芯片
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年11月22日 星期一

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日本NEC及旗下芯片部门NEC Electronics表示,将联合开发兼容于第三代(3G)与第二代(2G)技术的双模式手机芯片。随着全球电信业者逐步建立起高速3G服务的设施,有必要提供兼容于先进技术与现行网络的手机,以维持覆盖率。

NEC是3G手机的先驱,该公司计划在2006年10月至2007年3月间推出新手机,可以兼容于以宽带码多分址(W-CDMA)为基础的3G网络,及现有的全球行动通讯系统(GSM)、整合封包无线电通讯服务(GPRS)网络或进化型高速数据传送(EDGE)技术。

NEC预期本会计年度其手机销售将较上年度减少5%,因为照相手机激励的市场换机需求动能渐失,而这使该公司必须认真拓展海外成长潜能。两公司拒绝就其销售目标发表评论,而且也未就计划投资提出具体数据。但NEC Electronics副社长桥本浩一表示,该企划的投资额将在2亿日元(194万美元)至100亿日元间。70%的新通讯芯片将提供给NEC,剩余的部份则将卖给NEC集团外的厂商。

關鍵字: 3G/2G整合手机芯片  NEC  无线通信收发器 
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