2007年中国大陆计划销售3G芯片30万片，已有一批下游手机厂在重庆设厂准备生产。中国业内人士指出，3G手机今年内将实现量产，而重邮信科集团计划在2010年上市并成为手机3G芯片三强之一。

2006年由重邮信科开发通芯一号的TD-SCMA多媒体手机工作进展顺利，一旦国家信息产业部下发运营执照，人民将可使用到这款真正属于中国自主开发制造的手机。

据了解，重邮信科先后参与了3G标准之一TD-SCDMA标准的制定，研发了世界上首颗0.13微米的TD-SCDMA手机基频芯片，掌握了开发TD-SCDMA手机的整套核心技术。重邮信科表示，一直以来，由于不能生产手机芯片，中国只能是手机生产行业的拼装代工，只能收点加工费，现在，终于真正拥有智财权的一款手机。

重邮信科集团第一阶段将投入2亿元资金，研发生产3G芯片的同时，推动重庆电子产业群聚效应发展。2008年计划销售200到300万片，在2009年销售额达到1亿美元。目前已有几家手机制造商在重庆落户，他们将成为重邮信科集团3G芯片的主要下游企业，目前已经在青岛等地进行测试，预计今年就将正式有国产3G手机达到量产投入市场。