因应云端服务中优化运算的趋势，信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片（Baseboard Management Controller；BMC）AST2700系列，这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片，配备四核心ARM Cortex A35 64位元和两个独立的ARM Cortex M4处理器，运算效能与弹性大幅提升，配合客户产品开发及伺服器新一代平台时程，已於2024年初对客户送样，预计於2025年量产供货。

信??科技展出新一代BMC晶片以及Cupola360全景智慧视觉化远端管理应用区域。

最新一代BMC AST2700系列提升处理云端至边缘运算管理应用效能，藉由优化传输介面和记忆体技术，整合更多通讯与传输介面，能达到监控多个装置，简化系统设计，减少电路板使用空间。新增CAN 与LTPI介面，CAN已广泛运用於管理AI伺服器等高功耗设备电源供应器，於电源供应器中导入BMC进行远端监控，可提高效能和降低碳排放量。本次展示多节点运算及LTPI模组化应用两大功能。AST2700系列中的AST2750能够实现单一BMC同时对两个运算节点监控功能，此设计减少客户管理成本与系统复杂度，也提高运算资源调配的灵活性。

此外，这次针对智慧AV展出全球唯一沉浸式远端管理方案，结合信??科技及酷博乐的Cupola360沉浸式全景相机及视觉化AI管理平台，提供全天候、零死角且AI友善的360度全景无扭曲即时影像，叠加各种即时数据，得以了解整体现况。透过远端管理平台，能以第一人称视角实现沉浸式视觉化管理，大量应用AI智慧巡检提升各种场域的管理效率，改善缺工问题，大幅降低成本。目前已於施耐德电机的资料中心、鸿佰科技AI伺服器工厂应用。除了智慧工厂应用，智慧城市应用布署已开始规划，对於城市公园、工地、交通、观光等推动沉浸式远端管理大量普及。