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[COMPUTEX] 信??展出新一代BMC晶片及全景智慧视觉化远端管理应用
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年06月05日 星期三

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因应云端服务中优化运算的趋势,信??科技在台北国际电脑展COMPUTEX 2024首次亮相第八代远端伺服器管理晶片(Baseboard Management Controller;BMC)AST2700系列,这一款采用12奈米先进制程技术BMC晶片,配备四核心ARM Cortex A35 64位元和两个独立的ARM Cortex M4处理器,运算效能与弹性大幅提升,配合客户产品开发及伺服器新一代平台时程,已於2024年初对客户送样,预计於2025年量产供货。
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關鍵字: BMC晶片  信??科技 
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