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经济部前进SEMICON JAPAN 2022 工研院推出全球首创EMAB技术
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2022年12月14日 星期三
浏览人次：【4054】
基於高阶晶片需求随着行动装置功能提升而大幅提升，唯有异质整合才能让晶片兼具轻薄短小与散热、降低成本。经济部技术处补助工研院投入创新技术开发，在2022年SEMICON JAPAN展中，展出「封装天线（Antenna-in-Package；AiP）」、?藏基板（Embedded Multi-Die Active Bridge；EMAB）」等亮点技术，更透过整合国内外半导体业者从封装设计、测试验证到小量产服务，打造完整半导体产业链。
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關鍵字： 工研院 
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