随着5G及AI人工智慧应用拓展，快速推升PCB在品质及制程朝向高频、高速、高可靠度及数位化发展。为推动台湾PCB产业与智慧制造结合，持续缔造产业新高峰，台湾电路板协会（TPCA）日前携手工研院及及迅得机械成立智慧自动化系统整合联盟（简称iASIA联盟），昨（23）日集结45家会员意见，共同发表第一份行动宣言。旨在凝聚完善共识，建立PCB软硬稼接样版，打造全球首份电子设备资讯模型ImPCB(Information Model in PCB)；同时进行跨域合作，结盟经济部技术处支持法人开发的智慧机械云平台，进行智慧制造升级，加强国际输出，开创PCB设备产业智造新价值。

图左至右迅得机械技术长吕文斌、工研院机械与机电系统研究所副所长饶达仁、台湾电路板协会副总干事洪雅芸

iASIA总召暨迅得总经理王年清表示，迅得机械长年致力聚焦于推动PCB产业智慧制造一站式机-物-网-数-智-云-平台整合服务，期盼透过完整的智造解决方案，协助板厂客户加速迈向联网化、数位化、信息化、智动化与智慧化生产制造转型。却常遭遇现场设备机台本身五花八门的工业通讯协议与数据内容零散瓶颈，导致实施过程耗时耗力无法达到软体开发可复制扩散与高度客制化等窘境。

有鉴于此，迅得机械号召国内同业组成iASIA联盟共同推动设备数据样版，以解决产业智造导入数据应用的标准化与效率化；在数据内容样版的基础上，再次结合工研院团队厚实的研发能力，促使数据内容样版概念再升华优化，共同携手打造PCB产业智慧制造设备机台资讯模型ImPCB，期待能由机械云平台APP软体垂直整合打通连结至地端设备机台资讯模型，实现云-网-地三端「讯流交握」无碍，协助产业自动化设备生态伙伴升级智慧设备之「硬软整合-实虚融合」数智化能力，提升技术创新力、产品价值力与市场竞争力，开创PCB产业自动化设备生态体系超前部署数位智造新商机。

工研院机械与机电系统研究所副所长饶达仁表示，制造业的生产设备种类繁多，控制系统也相当多样化，升级进入智慧制造时，第一个需要面对的问题，即是不同机台所属不同控制器产生的「通讯沟通」障碍，需要建构统一的标准平台或资讯模型，让智慧机械沟通无障碍。但目前国际上仅有工具机及橡塑胶射出成形机产具有资讯模型，电子业设备类尚未有共同的资讯模型。工研院即运用在经济部技术处科技专案支持开发的智慧机械云平台及过往协助机械业者转型智慧制造经验，协助PCB业者打造专属的资讯模型ImPCB，建立全球第一份电子设备类的资讯模型，将有助于设备智慧升级，开创PCB产业智造新价值。

台湾电路板协会表示，智慧制造向来为TPCA在PCB产业推动的三大主要方针之一，过去6年一路走来，协会与产业界从智慧制造蓝图规划、底层通讯协定的统一，资讯平台的建立、大数据的分析应用、到近期5G智慧工厂与资安防护，这些历程除企业的努力外，政府、法人也扮演着关键的角色，促成了3大智慧制造联盟的成立，以及数个主题式的计画补助，协助40多家PCB厂商智慧化升级；同时感谢工研院机械所的协助下，促使PCB设备通讯协定(PCBECI)成为国际标准。面对未来产业的挑战及困境，期许透过产官学研的跨域整合，成为台湾电路板产业的坚实后盾。