因台湾疫情尚未完全舒缓，TPCA（台湾电路板协会）日前召开2021第十届第三次会员大会，首度以视讯会议举行，同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨TPCA标竿论坛，共吸引超过350人次参加，聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶技术下的策略方向。

根据调查结果，在机台的方面，有雷射钻孔机、机械钻孔机、电测机等；智慧制造，则有资料收集框架未定义、资安防御待提升等问题。

其中高阶技术盘点发布会，由TPCA理事长李长明发布今年针对PCB高阶技术所调查的制程、材料、设备缺口与发展蓝图，虽然2020年台湾PCB产业产业链的总产值达到了新台币1.04兆元，正式晋身兆元产业。然而面对产业竞争加剧，李长明认为：「台商必须善用核心的优势，透过技术与品质的壁垒，全方位发展高阶PCB的制程、材料与设备，无论量产或利基型态，皆能提高产品附加价值，打造台湾PCB产业链的竞争优势。」

如因应未来5G通讯及高效能运算等运用引领终端产品的设计升级，今年高阶技术盘点将聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等终端应用下的HDI（高密度连接板）、HLC（高层次板）、Substrate（载板）、FPC（软板）相关制程、材料、设备缺口。

根据调查结果，在高阶材料自主化程度尚有不足的有ABF、 BT、干膜、电镀药水，在机台的方面有DI的曝光机、雷射钻孔机、机械钻孔机、电测机等，智慧制造则有资料收集框架未被定义、资安防御待提升等问题。

李长明特别点出PCB产业升级的推动策略方向如下，期望做为未来产官学研界努力达到的目标：

1.推动技术中心平台；

2.筹组产业联盟，以推动板厂与材料、设备供应商之间，透过水平与垂直联盟形式，分工合作突破技术瓶颈；

3.打造技术验证平台，加速效益显现；

4.兼顾PCB产业净零排碳策略组合。

紧接在后的标竿论坛，则延续TPCA高阶技术蓝图的未来技术趋势，以「对话的力量: PCB x 半导体」为主轴，呼应半导体引领PCB高阶制造的重要性，邀请到台积电处长郑心圃、矽品资深处长王愉博及欣兴执行总经理李嘉彬等指标企业专家共同对话。

在主持人工研院电光所副所长骆韦仲的成功引导下，让三位讲师畅所欲言，以宏观的角度探讨最新的半导体与封装技术、下世代封装趋势及载板的机会与挑战，更加确立了载板对台湾半导体发展的重要性，能由半导体产业引领台湾PCB向高阶制造自主化大步迈进。

会中强调，2020年是市场剧烈动荡的一年，惟台湾PCB产业结合台湾完善的半导体与电子产业链在全球的产业竞争力，面对持续加剧的产业竞争与市场趋势变化。希望透过高阶技术蓝图的发布，整合产官学研的资源加速研发脚步，并辅以数位转型与智慧制造需求，引领设备升级，实现高阶技术自主化与供应在地化、净零碳排的目标。