面对美中贸易战和2020年COVID-19疫情袭击之下，虽然造成产值无力进一步成长，却也意外造就数位转型的动力，甚至超过企业的CEO、CTO。但由於台湾机械产业现有规模超过97%属於中小企业，推动转型升级所需的成本是一大沉重负担，成立超过75年的机械公会近年来也持续推进与电电公会、软体协会和旗下系统整合、设备与制造业者等超过20个产学研单位携手，共同成立「台湾智慧制造大联盟」，协同上下游设备与制造业推动数位转型。

即便距离岁末年终已不到一周，台湾智慧制造大联盟推动整合转型的脚步也刻不容缓，仍如期於2月5日共同召开推动委员会第一次会议，邀请产、学、研等各路菁英齐聚一堂，

即便日前距离岁末年终已不到一周的时间，该联盟推动整合转型的脚步也刻不容缓，仍如期於今（2021）年2月5日假机械公会共同召开台湾智慧制造大联盟推动委员会第一次会议，邀请产、学、研等各路菁英齐聚一堂，包含机械公会理事长柯拔希、监事会召集人魏灿文、电电公会??理事长郑富雄、台湾电路板协会理事长李长明、鸿海科技集团??总裁吕芳铭、鼎新电脑总裁叶子祯，以及工研院机械所所长胡竹生、智机中心执行长陈来胜、台湾科技大学校长颜家??、虎尾科技大学校长觉文郁、中正大学校长冯展华、勤益科技大学??校长骆文杰皆亲自出席。

柯拔希指出，我们常说台湾因为是全球少数同时拥有强大的机械业和资通讯产业者，所以最有机会发展智慧机械，而第四次工业革命也给了一波台湾强强联手很好的契机，更不应该只沦为囗号。机械公会则从2015年自主成立「智慧机械产学研委员会」以来，便积极邀请产、学、研三方共同推动台湾智慧机械发展，并从中了解由单一产业公会推动智慧机械或智慧制造，难免力有未逮。所以这次便尝试以民间力量，自主成立跨产业、跨领域的国家队，「台湾智慧制造大联盟推动委员会」则是台湾推动智慧机械以来最大规模的结盟行动。柯拔希强调：「该联盟虽然主要由机械公会与电电公会共同成立，却不属於任何一方，而是希??藉此让委员会成员未来都能共同推动属於台湾的智慧制造。」

目前台湾智慧制造大联盟推动委员会成员共邀请了各产业公协会，如：软体协会、台湾电路板协会、台湾半导体协会与鸿海、鼎新、研华等台湾中大型企业代表；以及在台湾长期协助机械业发展智慧制造的学研单位，如：台大、台科大、中正、中兴、虎科大、勤益科大与4大研发法人单位组成，以协助落实各项推动智慧制造事务。

并分别依不同次产业需求，向下设立技术委员会及各次领域联盟，结合联盟成员能量；在工业互联网的基础上，以智慧化技术串联生产流程，利用IIoT、AIoT能量进行高阶制造与产品的先期验证。而推动委员会近期工作重点规划有3大方向，分别为：

一、 加速推动机械云与智慧制造示范应用案例：

(一) 扩大机械云使用者与导入应用案例；

(二) 建立机械云生态系，研拟商业化策略与营运机制讨论。

二、 布局与规划车用电子与化合物半导体产业：

(一) 聚焦高功率车用元件、5G与自驾等新兴应用商机（元件制造、设备、材料等）；

(二) 配合政府规划中之化合物半导体研发与产业推动计画，拟透过委员会提出产业之协同与建议方案。

三、 推动落实产业数位转型与跨域合作：

(一) 善用政府补助方案与资源，加速制造业数位转型；

(二) 推动大联盟内跨域合作与整合规划(设备、生产、软体、系统与产品等)。

在本次推动委员会中也决议，台湾智慧制造大联盟推动委员会将由机械公会理事长柯拔希担任会长，??会长则分别由电电公会??理事长郑富雄、软体协会理事长沈柏延及工研院机械与系统研究所所长胡竹生担任。

柯拔希表示，透过大联盟推动委员会的力量，将结合设备、材料、生产与系统等不同领域专家，协助台湾在不同领域之生产制造皆能迈向高阶制造；同时综整委员会内建议，提供政府作为政策推动方向的叁考，期盼藉此努力，能让台湾的产业从一座护国神山，有机会发展成为护国神山群。