受惠於5G通讯、高效能运算及远距应用需求扩增，带动投资增温，台湾半导体厂积极布局先进制程与封装技术；以及台商回流投资计画持续推动、国营事业重大计画加速执行等，皆造成依经济部日前公布今年Q2「台湾制造业固定资产投资及营运概况调查统计」，不含土地的固定资产增购已达新台币3,475亿元，年增4.5%，为连续8季正成长。累计上半年台湾制造业固定资产增购6,961亿元，年增6.4%。

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其中若按照固定资产投资型态分析，仍以增购机械及杂项设备占78.4%最多，年增0.2%，为主要贡献来源；另随着台商回台投资，首先选择既有厂房，增购设备、扩增产线，到了今年上半年已进入土地建设时期，推升台湾商办、厂房等相关新厂建设需求逐渐动起来，房屋及营建工程成长年增24.5%，约占20.6%。

又依产业别来观察，电子零组件业Q2增购固定资产2,146亿元，约占制造业61.7%居各业之冠；年增0.9%，主因为5G及高效能运算需求驱动下，半导体业者正持续积极投入先进制程，部分封测业者亦因扩产增购机台。惟去年同期比较基数已高，加上部分面板及记忆体厂资本支出减少，增幅较前几季明显缩减。电脑电子及光学制品业增购125亿元，年增6.0%，系因应美中贸易争端未歇，台商持续扩增台湾产能，则以电子代工组装及网通设备厂投资增幅最为显着。

此外，即便受到新冠肺炎疫情影响，造成国际原物料价格大幅下滑，传统产业营收减幅扩大，今年Q2制造业营收约6兆3,621亿元，年减4.7%。但受惠於远距商机需求畅旺，激励资讯电子产业营收，抵销部分减幅。

就产业别观察，「电脑电子及光学制品业」受惠疫情带动的居家办公及远距教学需求，激励笔电、伺服器及网通设备厂营收增温，终结连续3季负成长，年增7.5%；惟疫情冲击部份消费性电子产品及光学元件之销售，抵销部分增幅。

加上今年因5G及高效能运算、物联网等新兴应用需求持续拓展驱动下，以及远距商机相关设备的晶片及记忆体需求强劲，半导体业者积极投入先进制程，部分封测业者也增购机台，带动晶圆代工、IC封测、记忆体及主机板等业者营收同步成长。

导致Q2「电子零组件业」营收创历年同季新高，增购固定资产2,146亿元，年增0.9%，约占制造业1.7%，也位居各行业之冠。机械设备业年减15.7%，主因为中国大陆面板建厂潮退烧，加以美中贸易纷争未解及肺炎疫情蔓延，抑低厂商机械设备需求，以工具机、平面显示器的生产设备厂商营收减幅较大。

此外，国际原物料价格缓步回升，传统产业营收减幅可??缩减，惟肺炎疫情以及美中贸易之不确定性因素，仍将持续影响我国制造业营收表现。看好下半年进入消费性电子产品旺季，远距设备需求仍殷，以及5G基础建设、高效能运算及物联网等相关应用蓬勃发展，可??带动资讯电子产业营收续扬。惟去年Q3固定资产增购金额为历年同季新高，且疫情干扰全球经济复苏步调，加上美中科技战火升温，恐将是影响企业投资意愿变数。