3D列印一度被视为新世代制造革命技术，过去两年虽然声势下跌，不过整体来看，市场仍是成长之势，根据研究机构统计，2017年全球3D列印的市场总值将达60亿美元，2021年则会成长至180亿美元，当然要达到此一目标，需要一定的市场动能，业者指出，硬体设备成本过高、列印速度过慢、异质材料无法整合共用无疑是目前的主要阻力之一，不过随着相关技术的不断突破，这些问题已逐步解决。

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有厂商反映，3D列印成长力道不如预期的问题在於软体专业度相当高，造成普及不易，对此设备供应商指出，现在的3D列印的使用者分为两类，一种是专业设计人员，比如设计师、软体工程师等，这一类型使用者他们使用的也是专业的软体，设计3D模型，推出这些专业软体的公司如西门子、PTC、达梭等，其软体产品品质都相当杰出，对专业使用者来说，功能也都适用，3D列印软体在这方面的发展并不会有太大问题，至於非专业人士，现在的设计软体对其的确有高难度，此一问题目前仍难解决。

至於3D列印的未来趋势，近年来各种IT技术与概念不断出现，而且彼此之间都会相互链接，这将塑造了未来制造业的新面貌，现在的制造模式是集中生产，所有的原物料与机台设备集中在一处，产品完成後再运送到商店、卖场销售，这种生产模式的成本相当高，例如仓储、物流，此外由於大量生产，一旦销售不如预期，将会囤积甚至报废大量滞销品，3D列印对制造业最大的改变就是将集中生产转变为分散式生产，让生产模式更贴近消费者，降低购置成本。

这几年迅速发展的物联网技术，也将与3D列印结合，让其应用更多元，2D图像是由像素(Pixel)所组成，像素越小，画面解析度越高，3D成像的成品则由体素(Voxel)组成，3D列印在选择列印材料时，可选择导电性材质，透过导电性材质构成、体积仅有21μmx21x80μm体素，这种具导电特性的体素，让产品在列印完成时，就已可植入各种感测器，意即可以不经组装，在成本增加极少的状况下，直接生产出智慧物件，这对以万物相联为愿景的物联网来说，将是极隹的推动力量。

虽然对前景看好，不过业者认为3D列印未来发展要顺遂，仍至少有6个问题需要解决：

1. 产品性能－目前市场上的3D列印机，列印速度短则数小时，长则超过一天，若仅作为产品设计初期的打样，这种效能还可接受，但若要直接生产产品，则仍有极大提升空间。

2. 材料种类－现行3D列印机台仍只能列印单一材料，然而现在消费性产品多为复合材料，单一材料将局限产品的功能与设计创意。

3. 材料成本－与大量生产的制造系统相较，3D列印的材料成本仍然偏高，这将直接影响其产品售价，不利於市场竞争。

4. 市场教育－即便3D列印在前几年成为媒体宠儿，市场资讯相当多，但对在不同垂直领域的工程师来说，相关资讯往往与该领域无关，难以吸引工程师投入学习。

5. 标准规范未建立－3D列印机由於用途广泛，是商品也是生产工具，导致全世界都没有相对应的专门主管机关，也没有针对3D列印机制定法规或认证，可说是三不管商品，使用安全堪虑。

6. 商业模式未建立－3D列印将制造模式由过去的集中式转变为分散式，转变後的工业链和商业模式如采购、物流等模式都仍未建立，这将影响3D列印的推动。