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嵌入式厂商开始以软体区隔市场
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2018年02月13日 星期二
浏览人次：【5059】
过去多由系统整合厂商自行研发，嵌入式自动化厂商只单纯扮演硬体提供者的角色，不过这种传统分工模式已被打破，台湾发展IT产业已久，硬体技术各厂商差异其实已经有限，各主流规格大多厂商都已有能力生产，在此状况下，只在硬体方面做出市场区隔，难度相当高，即便产品问世初期具有优势，也会在短时间内被追上，因此开始有业者提出软硬合一，改变以往硬体为主、软体为辅的服务模式，以软体设计区隔市场，提升产品差异化。
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