PLC是自动化控制系统的核心，近年来制造业的智慧化趋势加速，对PLC的设计走向影响虽然不大，不过业界人士指出，PLC控制晶片仍然持续进化，尤其在体积、成本、功耗等部分，都有更隹表现。

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对於PLC的控制晶片，多数人认为PLC的控制晶片要进化，需要在数位技术部份着手，减少数位元件的体积，不过业界指出，其实数位晶片只占PLC电路板不到25％的面积，其他的离散元件与类比元件则占了其他接近75%的面积，因此要缩小PLC的尺寸，必须由这两类元件着手，但这两类元件的技术不像数位元件容易扩展，因此其难度相当高，对此难题，现在市场上已有厂商推出整合晶片，将多数元件整合为单一晶片，降低尺寸、成本与功耗，透过整合，PLC的速度更快、散热更隹，且体积更小。

PLC的控制晶片有两类，一为PLC厂商自行设计，另一种则是晶片厂商提供，自行设计的控制晶片可贴合厂商本身需求，整合性与效能表现都较隹，不过这必须厂商的产品量有一定规模，方能分摊高昂的晶片设计成本，目前台湾PLC厂商多采用自行设计的控制晶片，至於晶片厂商的产品，其优势是可快速取得、整体成本较低，效能也高，缺点则是PLC整机设计必须受制於控制晶片，整合性较弱，大陆厂商目前多采用这类型晶片。

第二个重点是多通讯模组，智慧工厂强调整合性，将各制造设备纳为同一系统，系统内的每一设备都必须能相互连结，此外制造系统还须与後端的IT管理系统链接，透过通讯，让设备与设备、系统与系统都能互送讯息，让各环节的资讯价值可以最大化，目前市场上的PLC，脉冲式与工业通讯模组的出货量均等，不过市场人士指出，随着系统整合趋势的加快，未来Ethernet功能的PLC将逐渐成为主流。