账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
工业4.0商机来袭 Xilinx强化工控布局
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2017年05月10日 星期三

浏览人次:【6294】

工业4.0引爆新世纪工业革命,带动另一波智慧制造商机,FPGA大厂Xilinx(赛灵思)昨日于台北举办的All Programmable Seminar中,除了展示各类消费性领域的半导体解决方案外,也介绍了一系列专为工控领域设计的软硬体产品。

/news/2017/05/10/1621328350S.jpg

目前Xilinx在工业控制的产品布局包括与工业物联网两部分,赛灵思ISM行销资深技术经理罗霖指出,在嵌入式视觉,Xilinx近年来的产品聚焦是诉求深度学习领域的reVISION平台,在制造系统中,机器视觉早已是重点设计,近年来机械手臂的应用逐渐加快,在智慧化概念下,视觉与手臂的整合案例越来越多,由于应用于前端的视觉系统,必须具备强大的即时运算功能与弹性化设计,方能同时满足效能与客制化需求,甫于2017年Embedded World推出的reVISION,具备了机器学习、电脑视觉、感测器融合和强大输出入介面连结,除了工控系统外,在无人机、ADAS、AR/VR等领域,也已多有应用。

在硬体部分,Xilinx针对工控领域主打的产品则为Spartan-7系列,与附加的Artix-7产品及Zynq-7000单核心元件,罗霖表示,Xilinx这部分的产品优势在包括更低的成本、更佳功耗效能比与高扩展性,其中Spartan-7是业界唯一8x8mm封装的28nm FPGA,为该产品系列中最具连结成本效益的互联解决方案,可满足传统与尖端介面的要求,同时以小尺寸规格实现最高功耗效能比的感测器融合和精密控制。

罗霖指出,消费性市场近年来快速转变,传统的少样多量制造模式已不敷市场需求,现在的市场需要多样多量,甚至是多样少量的生产方式,在此要求下,更具弹性的FPGA逐渐为更多制造系统所采用,透过FPGA,系统业者可因应客户需求,快速设计出适合产品,以Xilinx为例,目前已与多家工控领域的指标性厂商进行不同形式的合作,未来Xilinx将持续深耕工业领域,强化软硬两端的产品布局。

相关新闻
TIMTOS迈向30届里程碑 首次主题演讲由THK揭开序幕
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体
台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大
数位信任度牵动企业商誉 共创安全可靠的数位环境
台电六度获台湾企业永续报告白金奖
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CBDI04A0STACUKR
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]