AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用。

AMD的资深副总裁暨首席科学家Bill Siegle表示，今年第四季AMD将正式生产90奈米产品，目前已投入开发65奈米以及更先进技术，努力朝减少技术开发成本发展。两家公司预计2005年投产65奈米的产品。

前阵子联电传出新加坡晶圆厂装机延后之事，根据外电报导，Bill Siegle表示，与联电在新加坡合设12吋晶圆厂之事，经考量其可能性已降低。至于AMD终止与联电共同开发制程技术的协定，Siegle表示，由于景气低迷，两家公司共同决定终止合作。

去年12月AMD宣布其记忆体事业群设立无线和嵌入式记忆体业务部门，为汽车导航、娱乐系统、网路和电信等嵌入式应用，以及诸如高阶行动电话等无线应用，提供快闪记忆体元件。