外电消息报导，德国卡尔斯鲁尔大学日前宣布，该校的研究小组成功研发出目前世界上最快的硅芯片。这种新的高速芯片可以同时处理260万笔的电话数据，其指令周期是当前记录保持者英特尔芯片的4倍。

卡尔斯鲁尔大学的研究负责人表示，该芯片的成功是透过新材料与芯片整合技术的改进。他指出，研究人员开发了一种有机材料，达到了前所未有的高光学质量和光学传输的能力。此外，研究人员还透过新的整合技术，让这种芯片只有手指甲般尺寸。

过去的硅芯片处理速度都无法超过每秒10万兆bit的极限，即使最快英特尔芯片也只能达到每秒4万兆bit，而卡尔斯鲁尔大学的研究小组却将此记录提高了4倍。

报导指出，这个超速芯片内的光信道缝隙只有0.1微米，是头发丝直径的700 分之一，这个新的芯片让有机材料具有超速光信号传输的性能。