德州仪器（TI）宣布中国大陆的清华大学、上海交通大学和电子科技大学加入TI全球顶尖大学合作计划。这三所大学和同样参与该计划的另外四所大学将与TI合作，共同进行未来由TI赞助的讯号处理研究。TI的合作计划不仅进一步扩大对大陆技术创新的协助，同时也实现TI对大陆教育和高等研究的长期承诺。

TI自1996年开始中国大学合作计划，迄今已协助上述三所顶尖大学设立多所科技中心，并帮助其他141所大学建立超过160个实验室。这些大学采用TI的DSP、微控制器和模拟技术提供学生和研究人员实机研习，以培育消费电子、医疗和工业市场领域的高等研究计划人才。

TI的顶尖大学合作计划旨在培育未来工程人才、推动研究创新、以及强化大学与本土产业之间的合作。这三所大学将在未来五年内获得1,200万人民币的资金赞助，并全数投入相关研究计划以及DSP、模拟与混合讯号系统的课程发展。TI的顶尖大学合作计划已使TI中国大学合作计划的总资助金额提高至每年1,000万人民币，每年并有24,000多位在大学主修整合及系统设计的工程师受惠于这项计划。

TI总裁暨执行长谭普顿表示，由于TI在中国大陆长达十年的大学合作计划已成为支持大陆实现及扩大创新的重要一环，TI已进一步邀请中国三所大学参与全球顶尖大学合作计划。顶尖大学合作计划扩展至中国后，将成为协助工程科系学生进一步扩展知识的重要工具，并能协助他们开发各种新技术，使这个世界变得更适合居住。

TI表示，二十多年来不断致力让科学教育更普及，TI的大学合作计划更已成功协助数以千计分布在全球各个地区的学生。