晶圆大厂联电于4月27日召开第一季（Q1）法说会，初估该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。但联电执行长胡国强表示，目前客户端存货去化情形良好，甚至自第二季起，宽带及消费性电子产品订单开始回升，手机芯片客户也提前预告第三、四季需求量会很大，尽管第二季PC市场仍有传统淡季效应，但下半年景气应会持续回升。

联电结算第一季出货达56.4万片8吋约当晶圆，平均产能利用率约63％，均达成原先预标；累计营收为新台币202.86亿元，营业毛利约新台币30.57亿元，平均毛利率约15.1％，营业净利新台币3.02亿元，税后新台币15.19亿元，若以公司目前股本约新台币1696亿元估算，首季EPS约0.09元。

由于Q2市场需求未见，胡国强预估联电Q2晶圆出货量将成长0％～5％，但平均晶圆单价（ASP）将下滑5％～10％，单季营收将较Q1持续下滑，整体平均产能利用率则接近60％。胡国强预估，联电Q2毛利率将为0％，但在业外收益帮助下，单季可望接近损益两平。

联电财务长洪嘉聪则表示，由于自4月1日起UMCi开始计入联电日常营运费用，每月平均增加约2亿元水平，因此，公司Q2单月营业费用将介于11亿～12亿元间，面对内部初估Q2毛利率恐将接近0情形下，公司Q2本业亏损将达33亿～36亿元。

尽管预估Q2营运状况不佳，但胡国强表示因3G手机芯片与消费性电子产品、宽带产品及FPGA产品订单已在Q2回流，且高阶90奈米等先进制程出货比重将持续增至近10％水平后，联电未来芯片出货量可望逐渐回升。