半导体材料业者罗门哈斯电子材料的研磨技术部门（Rohm and Haas Electronic Materials CMP Technologies）宣布，一家主要的12吋晶圆厂采用该公司所生产的铜和阻挡层CMP 研磨剂之后，大幅提高了高阶制程的总产量。

罗门哈斯指出，该12吋晶圆厂导入该公司EPL2361 铜研磨剂和 CUS1351 阻挡层研磨剂，并配合罗门哈斯的研磨垫及在CMP技术工程师现场协助下所开发的技术之后，除提高了120和90nm技术节点的总产量，也使得凹陷、磨蚀以及与 CMP 相关的缺陷减少了50％以上，寿命延长了300％ 以上。

CUS1351是罗门哈斯生产的阻挡层 CMP 研磨剂。EPL2361 是由长兴化学工业生产的铜CMP研磨剂；长兴化工与罗门哈斯为战略结盟伙伴。以上两种研磨剂都能透过通过罗门哈斯电子购买。罗门哈斯电子材料CMP 技术部门总部设于亚利桑那州的凤凰城，并在全球开展业务，包括在特拉华州纽渥克市和日本的三重县和奈良县的制造业务。