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绘图芯片业者加速消化库存 封测厂接单旺
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年08月12日 星期四

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据业界消息指出,由于近来绘图卡销售情况超越市场预期,让绘图芯片厂加快消化库存速度,包括Nvidia、ATI等大厂为因应下游绘图卡厂商需求,并为八月下旬返校采购旺季预作准备,纷纷释出大量晶圆库存(wafer bank)给IC封测厂,而日月光、硅品、京元电、全懋等业者已感受订单增加趋势。

业内人士透露,由于欧、美暑假到月底才结束,个人计算机市场销售情况至今未有改善现象,但是因暑假期间在线游戏玩家增加,带动中高阶绘图卡热卖,也让Nvidia、ATIi等绘图芯片开始消化库存,再加上为了返校采购旺季预先铺货,封测厂已经开始接获二大绘图芯片厂释出的晶圆库存封测订单。

据了解,包括日月光旗下测试厂福雷电子、京元电等二家业者接获绘图片厂晶圆测试订单,日月光、硅品亦接获覆晶封装(Flip Chip)、闸球数组封装(BGA)订单,并带动封装基板厂如日月宏、全懋、景硕等增加覆晶基板及塑料闸球数组基板(PBGA)出货量。

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