半导体市调机构Strategic Marketing Associates（SMA）发表最新报告指出，2004年第二季全球半导体业者扩产动作积极，除了有13座新12吋晶圆厂已开始动工兴建，中国大陆半导体业者亦有2座新8吋厂动工，无论是新厂数量或资本支出皆创下历年来单季新高纪录，估计该15座晶圆厂兴建的资本支出高达184亿美元。

SMA总裁George Burns指出，2004年第二季高达184亿美元的资本支出，几乎相当于2003年全年晶圆厂的建厂资本总支出。该资本支出包括厂房兴建费用、自动化设施，以及未来装机等各项半导体设备采购预算，估计所有资本支出将在2～3年内消耗完毕。

Burns指出，就目前全球晶圆厂扩产规模推论，预估2004年全球半导体产能将增加6％，再加上2004年上半宣布动工兴建的晶圆厂产能，2005年半导体产能将再成长10％。其中光是第二季度动工兴建的15座晶圆厂，预估在完工后每月产能将达到50万片规模。

以地区来看，第二季投入兴建晶圆厂最积极的半导体业者是日本厂商，包括Elpida、富士通（Fujitsu）、松下、NEC及东芝（Toshiba）等各兴建了一座12吋厂，投入建厂资本支出约84亿美元；韩国半导体大厂三星（Samsung）亦全面扩产，第二季度宣布投入兴建三座12吋厂。此外英特尔（Intel）也宣布投入兴建两座12吋厂，分别位于美国与爱尔兰。