根据市调机构Future Horizons报告，最近一波半导体产能扩充动作是自2003年下半年才逐渐展开，对晶圆实际产能的增加影响尚未完全显现，预测晶圆厂产能吃紧的状况将再维持4～6季。该机构执行长Malcolm Penn表示，这是由于2003年的资本支出多着重于0.16微米以下先进制程技术的提升，对于扩增晶圆厂产量的部份则相对较少。

网站Semiconductor Reporter引述Future Horizons报告指出，2003年全球半导体产业于增加新厂房产能的投资额约为300亿美元，为销售规模的18％，创下自1987年以来的新低标准，根据全球半导体产能统计协会（SICAS）数据显示，2004年第一季半导体产能仅较2003年同期成长9.9％。

Penn表示，这波扩增产能、添购设备热潮大约从2003年下半开始，就一般的增资到投产的时间来估算，预测要到2005年第二季以后才会投入生产，直到2006年上半新增产能才会显现，也就是产能吃紧的景况将会至少维持4～6季，而产能过剩的问题在12～18个月以后才会逐渐浮现。

此外，Penn亦认为2004年预估资本支出将大幅成长，预测2004年资本支出将有60％以上的年成长率，达500亿美元规模；报告亦指出，2004年约有25座先进制程晶圆厂将会加入生产行列，全球半导体产能成长率为14％。