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中国大陆已成半导体封测重镇
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年04月07日 星期三

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Digitimes引述金融时报(FT)报导指出,由于外商在中国大陆之投资多集中在芯片后段作业,大陆已渐成为芯片封测业重心所在。市调机构iSuppli表示,以2002的情况来看,中国大陆封测产业在220亿美元之全球市占率为16%,但预料2007年前成长至30%,并超越台湾成为全球最大封测重镇。

该报导指出,中国大陆的低价劳力对晶圆制造或封测产业来说是一大优势,且大陆当地的原物料价格便宜,就地取材更可为芯片业者省下大笔采购支出。此外,大陆当局积极加强基础硬件设施建构,加速产业供应链效率,半导体业者可迅速将晶圆及封测成品出货给客户

而大陆半导体市场崛起,也提升国际业者对大陆投资意愿,以求就近供应策略伙伴。目前光在苏州工业园区营运、构工的封测厂多达10座,可就近供应长江三角洲业者的需求。

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