据Digitimes消息，包括新加坡特许半导体、大陆中芯等二线晶圆代工厂，因预估2004年上半产能利用率可突破90％，近来陆续提高代工报价，使台湾消费性IC、LCD驱动IC业者面临晶圆制造成本上升与同业市场价格竞争压力，而有多家设计公司2004年上半以力守30％毛利率为目标。

该报导指出，二线晶圆代工厂特许、中芯陆续调高接单报价，其中台湾IC设计业者投片主力制程0.35～0.18微米制程，平均销售单价提高5～10％之间；台系IC设计业者原先拟透过增加特许等东南亚晶圆代工厂，进行降低成本动作，但包括Marvell、LSI Logic陆续提高委外代工带动下，特许、中芯等晶圆厂产能利用率在2003年第四季陆续提高到90％以上，台系设计业者降低成本的规划恐将落空。

面对上游制造成本持续扬升，IC设计业者表示，制造成本已经超过价格竞争，成为侵蚀获利的主要来源，包括USB控制芯片、LCD驱动IC、DVD播放器芯片等产品线，第三季平均毛利率仍可在35～50％之间，但在晶圆代工报价调涨陆续在第四季开始反应后，IC设计公司预估，2003年底上述产品线毛利率将进一步下滑到30～35％。

设计业者表示，若是晶圆厂2004年上半报价持续上扬，IC设计公司将以守住30％毛利率水平为目标，包括开发新产品线与提升制程，均是纳入考虑策略之一。