据工商时报报导，日系IDM业者因应景气复苏全力扩充晶圆制造产能，但对于后段封装测试事业，则采整并思考策略，东芝（Toshiba）、富士通（Fujitsu）、恩益禧（NEC）等大厂，均提高委外代工比重。业界人士指出，2004年日系IDM整并旗下封测厂动作仍将持续，因此预计2004年4月的新会计年度开始后，台商将接获新一波委外订单。

该报导指出，日本IDM业者之所以不太投资封测产能，主因在于在日本当地封测成本明显高于委外代工，所以包括东芝、瑞萨（Renesas）、精工爱普生（Seiko Epson）、冲电气（Oki）等，自2003年4月的新会计年度起，就已经陆续将闪存、LCD驱动IC等产品封测业务，交由日月光、硅品等台湾封测业者代工。

业界人士指出，日系IDM厂经历过上一次不景气后，已经不再坚持统包制造与封测业务，其中对于芯片单价长期走跌、封测成本又占了总成本超过二成以上的芯片，委外代工已成为既定策略，所以今年才会陆续释出闪存、LCD驱动IC封测，近期也释出晶圆测试（Wafer Sort）订单来台。

业者表示，现在日系IDM厂较少释出微控制器等逻辑IC封测订单，不过因上游晶圆制造产能快速拉升，2004年4月新会计年度后，释出相关高阶订单来台已经是势在必行。国内目前拥有高阶封测技术，且有足够产能的封测业者，仅有日月光、硅品、京元电、南茂等，因此2004年在日系IDM厂将封测业务委外代工趋势下，大型封测厂将是主要受惠者。