据网站Semireporter消息，据市调机构预估，2003年全球晶圆代工市场规模为110亿美元，估计未来市场规模更会放大1倍以上，达到250亿美元。而由于看好这块业务成长速度惊人的市场，许多IDM业者开始积极抢攻晶圆代工市场商机。

该报导指出，大部份IDM业者从1970～80年代就为其他业者代工产品，但鲜少有IDM业者有意将业务简化成纯晶圆代工；但目前IDM业者已经改观，其原因之一在于因半导体景气能见度不明，多数纯晶圆代工厂不愿增加产能，使得无晶圆厂的IC业者无处投单，加上晶圆代工厂的先进制程产能，也不可能留给小型业者使用，此时IDM业者的机会大增。

稍早前全美达（Transmeta）将订单由台积电转移到富士通（Fujitsu）即是一例，台积电以0.13微米制程为全美达代工，但富士通却以90奈米制程为全美达生产处理器。对于IDM业者而言，转进纯晶圆代工产业并不困难，尤其是IDM业者多半掌握较先进的制程技术，如果又能提供足够的产能，对无晶圆厂而言，的确有相当大的吸引力。

市调机构iSuppli分析师Len Jelinek指出，目前台积电及联电等两大代工厂产能利用率都达到90％，还有产能可以分配给经过选择的客户。Jelinek强调，这些没有被晶圆代工业者选上的客户，即是IDM业者争取商机的最佳对象。