全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示，台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉，下半年正式量产，预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右。该公司并预估明年第一季，0.13微米的全铜产品亦可在台积电全面量产，技术推进将会加速。

对于Altera的竞争对手Xilinx在联电下单，而联电目前又与IBM及Infineon技术合作，在制程的推进上可能领先Altera的合作厂商台积电一事，Altera晶圆代工事业部经理Nader Radjy表示，台积电近几年与IBM的技术已拉近至非常微小的差距，联电的技术核心若来自IBM，在IBM学习到新的技术后，要移转回台湾联电，以不同的生产设备重新设立高阶制程，将延误真正生产的时间，合作的效应有限。