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颀邦喜获大厂驱动IC订单
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2001年05月31日 星期四

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LCD驱动IC植金凸块(Gold Bumping)与卷带式封装(TCP)代工厂颀邦科技,近期获得飞利浦(Philips)、日本德仪(TI)、华邦等客户加码第三季订单,出货时程排到了今年第四季。颀邦科技总经理吴非艰表示,经过约四个月的存货调节,最近一至二周内TFT-LCD驱动IC库存已完成去化,这对LCD驱动IC相关业者而言,着实是一项令人振奋的好消息。

由于去年LCD驱动IC严重缺货,包括日本、南韩、台湾等驱动IC供货商均大量投产,造成年初市场上出现供过于求现象,也连带导致后段封装测试厂面临上游砍单与杀价压力。但在几家主要供货商飞利浦、日本德仪、夏普(Sharp)等减产因应,与约四个月的市场存货调节,五月初大尺寸TFT-LCD驱动IC库存已完成去化,小尺寸的STN-LCD驱动IC的库存量也缩减至二至三个月,因此这些上游供货商近来开始加码生产,并加大后段封装测试代工量。

關鍵字: 驅動IC  颀邦科技  其他電子邏輯元件 
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