飞凌科技与南亚科技合资的华亚科技开幕，预计每个月最大产能将到达大约50,000片晶圆。而使用110奈米沟槽式技术的首批产品正在从华亚科技产出。华亚的内存产品的量产将有助于英飞凌与南亚在DRAM市占率上的扩张。

华亚科技总经理高启全说：「华亚把南亚在生产方面的专精与降低成本的效率，与英飞凌世界一流的300mm技术相结合了起来。」华亚科技的执行副总经理侯家翰 (Karlheinz Horninger) 说：「华亚科技是英飞凌在亚洲最重要的投资案之一。华亚将成为英飞凌在全球300mm晶圆制造联盟的新生力军，包括德国的德勒斯登(Dresden)厂与美国维吉尼亚州的里奇蒙厂(Richmond)。」

英飞凌与南亚之间的这项标准内存芯片的策略性合作开始于2002年11月。除了成立双方持股各半的华亚科技这家合资企业之外，双方也正在连手开发90奈米与70奈米的沟槽式技术。华亚的300mm半导体厂将会随着全世界半导体市场的成长与发展，分为两阶段完成。随着DRAM产品在今年4月开始生产，第一阶段已经宣告如期完成。2004年底之前，每个月计划产出大约20,000片晶圆。华亚初期所生产的内存产品以110奈米技术为基础，预期将在2005年开始转换到90奈米来生产。第二阶段的生产预期会在2005年底前完成，届时每个月的产能将增加到大约50,000片晶圆。